如何解决机柜的局部高热的问题？

发布时间：2018-09-03 10:27

1.单个机柜对应的穿孔地板的送风量与机柜内IT设备所需的风量不匹配构成机柜内温度升高。

2.机柜内闲暇U位空地构成机柜内温度升高。

3.同列相邻机柜间空地构成机柜内温度升高。

4.机柜底部与静电地板间空间构成机柜内温度升高。

5.热负荷与投入制冷量的匹配不妥构成机柜内温度升高。

6.机柜孔密度与设备风量的匹配构成机柜内温度升高。

7.数据中心设备跟着使用时间的延伸，机柜内一些老旧设备发热设备自身产生的热风无法高效的被排出，构成机柜内涡流，致使机柜内压力高、温度高，构成部分高热。而部分热门的现象简略构成机柜内的设备运转环境恶劣，发作设备损坏等问题，进而构成经济损失。

二、可行性分析

在机房中咱们选取设备出风口方位作为机柜平均温度调查对象，实测机柜温度为43.8度：业界规范为：35度+5度或35度-5度规模

这个机柜温度达到了43.8度，超越规范温度最高值3.8度。

现在针对此现象，咱们对下降机柜温度的可行性进行了研究：

开孔地板手动风阀-可行(估计改进2度)

加盲板-可行(估计改进2度)

加屏风-可行(估计改进2度)

加围挡-可行(估计改进2度)

加冷量-可行(估计改造4度)

开门孔-可行(估计改进2度)

加风机-可行(估计改进4度)

三、解决方案

传统部分热门的解决方案多数都是加大整个房间的制冷量，这样不光能耗加大，并且部分热门还会时不时呈现。别的，还有添加点对点的主动制冷方法，即机架式精确送风空调，但这种方法，出资大，布置周期长，布置也比较困难。根据多年的经历，以及国内外相关规范及最佳实践，关于部分热门现象的解决方案主要有以下7方面。

1.使用导向型通风板和手动风阀，对凉气流进行导流，使90%的冷量直接吹向设备，并且装置便利、简略，不影响设备的正常运转。

2.封堵没有设备的闲暇U位，阻挠气流的紊乱现象;

3.封堵同列相邻机柜间空地

4.封堵机柜底部与静电地板间空间，阻挠热气流回流的现象。

5.热负荷与投入制冷量的匹配程度，根据能量守恒定律，空调实践输出的制冷量与区域热量应是守恒的，安全视点考虑要配备一定的制冷余量，以单台空调呈现散热失效不影响区域内设备正常运转为准。

6.风量供应与设备需求的匹配程度，该目标从微观上讲应确保机柜不呈现因风量不足而引起部分过热，微观上讲区域总供风量应控制在需求总量的 90% - 110%之间。并匹配调整穿孔地板开孔率，测量出风量，按设备需求量供应。

7.经过加装散热单元，添加风的流速和流量;